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拡大はこちら 半導体の製造工程は、シリコンウエハー上にトランジスタなどの素子を形成する「前工程」と、素子をパッケージにして製品にする「後工程」に分かれる。 まず前工程では、回路の設計情報を写真のフィルムのネガに当たるフォトマスクに焼き付ける((1)、(2))。一方で、基板となるシリコンウエハーは
半導体製造装置大手、オランダのASMLが2024年後半をメドに北海道に技術支援拠点を新設する。最先端半導体の量産を目指すラピダスの工場設立や保守点検に協力し、28年ごろまでに国内人員を4割増やす。米中対立で東アジアの地政学リスクが高まる中、海外大手が日本で相次ぎ拠点開設に動いている。ASMLは半導体製造の主要工程を担う露光装置で世界首位。極端紫外線(EUV)の露光装置を世界で唯一手がける。EU
AI半導体スタートアップのLeapMindが2024年7月31日付で会社を解散させることが明らかとなった。
田中貴金属工業は、半導体製造に用いられるスパッタリング装置や真空蒸着装置で生じるPGMスパッタ膜を部材から容易に回収することを可能とする治具洗浄法「TANAKA Green Shield」を確立したことを発表した。
半導体素子はいくつもの工程を経て製造されています。ここでは、半導体素子の基本構造であるMOSFETの製造を例に、工程フローの一例を順番に解説します。シリコンウェーハ製造単結晶シリコンインゴットをスライスし、研磨することで超平坦・鏡面のシリコンウェーハを製造します。半導体製造ではウェーハに回路を刻んでいきます。【解説】シリコンウェーハ製造工程酸化膜/窒化膜成膜Siウェーハに酸化膜や窒化膜を成
高帯域幅メモリ(HBM)が注目を集めています。人工知能(AI)が進化し続けるのに伴い、その需要も増え続けているのです。
トヨタ自動車の製品を「見たことが無い」読者はまずいないであろう。自分自身でトヨタ車を運転していなくても、「街中にあふれている」ことは言うまでもない。 実は、信越化学工業の製品も「街中にあふれている
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月面着陸に成功したJAXAの小型月着陸実証機「SLIM」。想定していなかった越夜にも成功し、その技術力の高さに注目が集まる中、その越夜の成功を陰ながら支えた高信頼性半導体を提供するルネサスに、その実力のほどを聞いた。
旭化成エレクトロニクス(AKM)は5月8日、神奈川県横浜市新横浜に新たな技術開発拠点となる「AKM Co-creation & Technology センター」を2024年6月14日付で開設する計画を発表した。
信越化学工業は8月6日、2024年6月21日より実施してきた持ち分法適用会社である三益半導体工業に対する公開買い付け(TOB)が8月5日をもって終了したことを発表した。
中国が「謎の技術」によって実現した半導体チップの超微細化は、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。前編記事『「本当に中国がつくったのか?」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ』につづき、この「謎の技術」の深層に迫る。
オランダ政府がASMLに対して一度出していた中国への半導体露光装置の輸出許可を、中国が軍事転用する可能性を踏まえ、2024年初頭に取り消した模様だと複数の海外メディアが報じている。
TSMCが7月18日に開催した2024年第2四半期決算説明会にて、同社の魏哲家(C.C. Wei)董事長(会長) 兼 CEOが「Foundry 2.0(ファウンドリ 2.0)」という新たなコンセプトを提唱した。
韓国政府が進めてきた超純水製造プラントの国産化が成功し、2024年の夏から韓国シリコンウェハメーカーの一部の工場で採用に踏み切る模様である。
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効���改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
米国半導体工業会によると、2023年8月の世界半導体売上高は前月比1.9%増の440億米ドルで、同年3月から6カ月連続で前月比増を記録したという。